鋰電池保護(hù)板的常見(jiàn)不良分析，大家知道嗎？
下面由鋰電池保護(hù)板廠家為大家簡(jiǎn)單地介紹一下鋰電池保護(hù)板的常見(jiàn)不良分析究竟有什么吧。

鋰電池保護(hù)板的常見(jiàn)不良分析：

 一、無(wú)閃現(xiàn)、輸出電壓低、帶不起負(fù)載

 具體分析過(guò)程如下：

（一）、我們需要用萬(wàn)用表黑表筆接電芯負(fù)極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假定電芯電壓為3.8V），逐段進(jìn)行分析之后，此幾個(gè)檢驗(yàn)點(diǎn)的結(jié)果都應(yīng)為3.8V。如果檢驗(yàn)點(diǎn)的結(jié)果不是3.8v，便說(shuō)明這一端電路有問(wèn)題。

 1、FUSE兩端電壓有改動(dòng)：檢驗(yàn)FUSE是否導(dǎo)通的問(wèn)題，取決于若導(dǎo)公例是PCB板內(nèi)部電路不通；若不導(dǎo)公例FUSE有問(wèn)題（來(lái)料不良、過(guò)流損壞（MOS或IC操控失效）、質(zhì)料有問(wèn)題（在MOS或IC動(dòng)作之前FUSE被燒壞），然后用導(dǎo)線短接FUSE，持續(xù)往后分析。

 2、R1電阻兩端電壓有改動(dòng)：我們需要檢驗(yàn)R1電阻值，如果出現(xiàn)電阻值失常的情況，則表明或許是虛焊或者電阻出現(xiàn)自身開裂的現(xiàn)象。當(dāng)然，若電阻值無(wú)失常，則或許是IC內(nèi)部電阻出現(xiàn)問(wèn)題。

 3、IC檢驗(yàn)端電壓有改動(dòng)：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端失常，便是因?yàn)?/span>IC虛焊或出現(xiàn)損壞的狀況。

 4、若前面電壓都無(wú)改動(dòng)，那么檢驗(yàn)B-到P+間的電壓失常，便是因?yàn)楸Ｗo(hù)板正極過(guò)孔不通，需要進(jìn)行修復(fù)。

（二）、我們需要用萬(wàn)用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端，檢查是否失常。

 1.MOS管2、3腳，6、7腳電壓有改動(dòng)，則標(biāo)明MOS管失常。

 2.若MOS管電壓無(wú)改動(dòng)，P-端電壓失常，則是因?yàn)楸Ｗo(hù)板負(fù)極過(guò)孔不通。

二、ID失常

 1、ID電阻自身因?yàn)樘摵?、開裂或因電阻質(zhì)料不過(guò)關(guān)而出現(xiàn)失常的情況：我們此時(shí)可以做的是可從頭焊接電阻兩端，若重焊后ID正常則是因?yàn)殡娮杼摵?，若開裂則電阻會(huì)在重焊后從中裂開。

 2、ID過(guò)孔不導(dǎo)通：我們可使用萬(wàn)用表檢驗(yàn)過(guò)孔兩端是否通暢。

 3、內(nèi)部線路出現(xiàn)問(wèn)題：我們可做到刮開阻焊漆，然后仔細(xì)檢查看內(nèi)部電路有無(wú)出現(xiàn)斷開、短路現(xiàn)象，如果有那么現(xiàn)象的出現(xiàn)，便說(shuō)明內(nèi)部線路出現(xiàn)問(wèn)題。

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